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孔明®气凝胶粉颗粒 KSL6

KSL6系列孔明®二氧化硅气凝胶粉/颗粒是一种三维网状纳米孔结构的无机材料，其孔隙率高达80~99%，孔径尺寸集中于10-50nm之间，常温下的导热系数可低至0.013W/（m.k）,在热学、声学、力学、光学、电学和药学等方面拥有广阔的应用前景。

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