Kister®孔明®二氧化硅气凝胶是一种三维网状纳米孔结构的无机材料，其孔隙率高达80~99%，孔径尺寸集中于10-50nm之间，常温下的导热系数可低至0.013W/（m.k），在热学、声学、力学、光学、电子学等方面，性能优异，拥有广阔的应用前景。
独特的结构造
孔明®KSL6孔径尺寸远远小于空气分子自由程（70nm），这种特殊的结构一方面牢牢锁住空气分子，大幅降低空气热对流，另一方面形成热传导的“无穷长”路径，从而造就了KSL6的低导热系数。
轻到能飞起
气凝胶密度可低至1.5 mg/ml，一块指头大小的孔明®气凝胶块体放在玫瑰花瓣上，花瓣没有压弯的迹象。
导热系数低
KSL6的孔隙率达到99.8%，比表面积大约800~1500㎡/g，孔径在10~50nm，远低于空气的自由程70nm。空气在其孔洞里几乎无法进行热传递，常温下导热系数低至0.010W/（m·K）。
防火并阻燃
KSL6超过99%的成分为二氧化硅，具备无机材料自有的不燃性，达到国标GB8624-2012《建筑材料及制品燃烧性能分级》的A级不燃标准。
憎水性
KSL6系列产品的憎水率高达98%，可防止保温层下锈蚀。
作为传统保温材料的替代产品，孔明®KSL6可与不同纤维基材复合制成气凝胶复合绝热毡，也可作为主要原料制成气凝胶绝热涂料，还可作为保温功能性填料制备气凝胶绝热玻璃、气凝胶绝热板材等形式多样的衍生产品，以上产品可广泛应用于石油化工、热能工程、热工设备、LNG储运、交通运输、军事工程等多种领域。
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