孔明®KSL6二氧化硅颗粒、粉体

KSL6是孔明®品牌下的气凝胶颗粒、粉体产品系列，是一种三维网状纳米结构的二氧化硅材料，其孔隙率高达80-99.8％，孔径尺寸集中在10-50nm。

轻到能飞起

气凝胶是“世界上已知更轻的固体”，密度可低至1.5 mg/ml，一块指头大小的孔明™气凝胶块体放在玫瑰花瓣上，花瓣没有压弯的迹象。

导热系数低

KSL6的孔隙率达到99.8%，比表面积大约800~1500㎡/g，孔径在10~50nm，远低于空气的自由程70nm。空气在其孔洞里几乎无法进行热传递，常温下导热系数低达0.010W/（m·K）。

防火并阻燃

KSL6超过99%的成分为二氧化硅，具备无机材料自有的不燃性，达到国标GB8624-2012《建筑材料及制品燃烧性能分级》的A级不燃标准。