您的位置:主页 > 产品与服务 > 孔明品牌 >

气凝胶粉体

Kister®孔明®二氧化硅气凝胶是一种三维网状纳米孔结构的无机材料,其孔隙率高达80~99%,孔径尺寸集中于10-50nm之间,常温下的导热系数可低至0.013W/(m.k),在热学、声学、力学、光学、电子学等方面,性能优异,拥有广阔的应用前景。
 



 

独特的结构造

孔明®KSL6孔径尺寸远远小于空气分子自由程(70nm),这种特殊的结构一方面牢牢锁住空气分子,大幅降低空气热对流,另一方面形成热传导的“无穷长”路径,从而造就了KSL6的低导热系数。



 

轻到能飞起

气凝胶密度可低至1.5 mg/ml,一块指头大小的孔明®气凝胶块体放在玫瑰花瓣上,花瓣没有压弯的迹象。

导热系数低

KSL6的孔隙率达到99.8%,比表面积大约800~1500㎡/g,孔径在10~50nm,远低于空气的自由程70nm。空气在其孔洞里几乎无法进行热传递,常温下导热系数低至0.010W/(m·K)。

防火并阻燃

KSL6超过99%的成分为二氧化硅,具备无机材料自有的不燃性,达到国标GB8624-2012《建筑材料及制品燃烧性能分级》的A级不燃标准。

憎水性

KSL6系列产品的憎水率高达98%,可防止保温层下锈蚀。
 



 

作为传统保温材料的替代产品,孔明®KSL6可与不同纤维基材复合制成气凝胶复合绝热毡,也可作为主要原料制成气凝胶绝热涂料,还可作为保温功能性填料制备气凝胶绝热玻璃、气凝胶绝热板材等形式多样的衍生产品,以上产品可广泛应用于石油化工、热能工程、热工设备、LNG储运、交通运输、军事工程等多种领域。


上一篇:没有了
下一篇:保冷毡